中新網(wǎng)北京9月15日電 (記者 杜燕)第23屆中國北京國際科技產業(yè)博覽會將于9月17日至20日在京舉辦，并首次與中關村論壇融合舉辦。截至目前，聯(lián)合國工發(fā)組織、世界工程組織聯(lián)合會等9個國際組織和800余家中外科技企業(yè)表示將參展參會。

　　本屆科博會由科技部、國家知識產權局、中國貿促會和北京市人民政府共同主辦，北京市貿促會承辦。

　　北京市貿促會相關負責人介紹，今年，作為中關村論壇的展覽板塊，本屆科博會將與中關村論壇共同聚焦“合作創(chuàng)新共迎挑戰(zhàn)”主題，主要活動包括綜合活動、展覽展示、推介交易、論壇會議、網(wǎng)上展示推介。

　　其中，展覽展示的主展場設在中國國際展覽中心(靜安莊館)，展覽面積3萬平方米，設置12個專題展區(qū)，包括抗疫科技展區(qū)、國際展區(qū)、前沿科技熱點展區(qū)、科技冬奧展區(qū)等;推介交易共9場;舉辦中國金融論壇、區(qū)塊鏈發(fā)展論壇等。

　　負責人表示，本屆科博會將聚焦關鍵領域前沿科技，展示5G通信、工業(yè)互聯(lián)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、生物醫(yī)藥、人工智能、網(wǎng)絡安全等前沿科技成果。其中，國內首個軌道交通非暴露空間北斗時空定位試驗系統(tǒng)等將亮相;將聚焦產業(yè)融合發(fā)展，展示科技與冬奧、文化、信息、金融、農業(yè)等相關產業(yè)融合創(chuàng)新成果，助力新經濟、新業(yè)態(tài)、新模式成長。;聚焦區(qū)域開放合作，搭建區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新平臺，推動重大科技創(chuàng)新成果轉化和國際技術轉移。

　　負責人指出，本屆科博會將打造科技領域國際交流合作平臺，特邀請國際組織駐境內辦事機構、跨國企業(yè)參展，聯(lián)合國工業(yè)發(fā)展組織展示在推動人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、節(jié)能環(huán)保等前沿科技創(chuàng)新成果;世界工程組織聯(lián)合會將展示工程助力人類解決難題、迎接未來挑戰(zhàn)、實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標的支持作用;香港貿發(fā)局組織品牌企業(yè)參展，尋求合作商機。同時，天津、河北、吉林等20個省區(qū)市參展參會，部分省市還將面向全球招商。截至目前，聯(lián)合國工發(fā)組織、世界工程組織聯(lián)合會等9個國際組織和800余家中外科技企業(yè)表示參展參會。

　　來源：中國新聞網(wǎng)

聲明：轉載此文的目的是出于傳遞更多信息。若有來源標注錯誤或侵犯了您的合法權益，請與本網(wǎng)聯(lián)系(ldqxnw@163.com)，我們將及時更正或刪除，謝謝！